Kebocoran mengenai siri iPhone 16 semakin kerap apabila tarikh pelancaran semakin hampir. Khabar angin mengatakan bahawa siri iPhone 16 akan menampilkan cincin MagSafe yang lebih nipis di bahagian belakang, dan terdapat spekulasi bahawa model iPhone 16 biasa akan datang dengan modul kamera menegak.
iPhone 16 Pro juga dikhabarkan akan menampilkan penderia kamera besar-besaran, dan dilengkapi dengan butang pengatup kamera khusus. Paparan pada model iPhone 16 secara amnya juga dikatakan mempunyai bezel yang lebih nipis, memberikan telefon lebih banyak hartanah skrin.
Baru-baru ini, dilaporkan bahawa model Apple iPhone 16 Pro dan iPhone 16 Pro Max akan dilengkapi dengan panel OLED M14 Samsung, yang dibangunkan khas untuk telefon perdana, memberikan prestasi yang lebih baik dan tahan lama.

Baru-baru ini, satu lagi khabar angin berkaitan pemproses siri iPhone 16 telah muncul dalam talian. Menurut laporan terbaru dari CTEE China, Apple telah menempah 90 hingga 100 juta pemproses untuk siri iPhone 16 tahun ini. Jumlah ini adalah 10 juta lebih daripada 80 hingga 90 juta cip yang dipesan Apple untuk melengkapkan barisan iPhone 15 tahun lepas.
Maklumat ini menunjukkan bahawa Apple menjangkakan jualan lebih 100 juta unit untuk siri iPhone 16 yang dilancarkan tahun ini, peningkatan yang ketara berbanding siri iPhone 15 tahun lepas. Terdapat juga khabar angin bahawa mungkin terdapat beberapa perubahan dalam strategi penamaan cip Apple.
Sebelum ini, Apple menggunakan cip baharu bernama A17 Pro pada dua varian Pro siri iPhone 15. Sementara itu, model standard hanya dilengkapi dengan cip A16 yang lebih lama. Tahun ini, bagaimanapun, Apple boleh melengkapkan semua model iPhone 16 dengan cip tunggal berlabel A18.
Model asas dan model iPhone 16 Plus dijangka mendapat versi cip A17 Pro yang dinaik taraf sedikit tetapi akan dijenamakan sebagai A18. Sebaliknya, model iPhone 16 Pro dan iPhone 16 Pro Max akan menampilkan cip baharu berlabel A18 Pro. Cip A18 Pro dikhabarkan akan menyepadukan ciri AI dan grafik canggih Apple.