Xiaomi akan melancarkan cip telefon pintarnya sendiri pada awal 2025?

Xiaomi kini merancang untuk membangunkan pemproses mudah alihnya sendiri, sebagai sebahagian daripada rancangan untuk mengurangkan pergantungannya kepada pembuat cip seperti Qualcomm dan MediaTek untuk keperluan pemproses mudah alihnya. Jika berjaya, Xiaomi akan menyertai Apple dan Samsung, satu-satunya dua syarikat yang menggunakan cip silikon dalaman untuk telefon pintar mereka sendiri.

Khususnya, Xiaomi sedang mengusahakan cip 3nm tersuai yang akan dilancarkan pada awal 2025 dengan prestasi yang setanding dengan pemproses Snapdragon 8 Gen 1 unggulan Qualcomm. Dengan cipnya sendiri, Xiaomi boleh menyesuaikannya secara khusus untuk memenuhi keperluan perantinya, yang boleh membantu meningkatkan prestasi dan kecekapan.

Perjalanan Xiaomi untuk membangunkan cipset tersuai pertamanya agak sukar, bermula dengan siri Surge S1, yang dilancarkan Xiaomi dalam Mi 5c kira-kira tujuh tahun lalu tetapi tidak mencapai banyak kejayaan. Selepas itu, Surge S2 tidak pernah menjadi kenyataan, dan kekal di atas kertas kerana banyak halangan kewangan dan teknologi yang tidak dapat diatasi oleh Xiaomi.

Nasib baik, keazaman gergasi teknologi China itu tidak pernah goyah. Walau bagaimanapun, masih terdapat banyak halangan yang boleh menghalang kemajuan Xiaomi. Membuat kerepek sendiri bukan mudah. Membangunkan cip mudah alih adalah satu usaha yang kompleks dan mahal. Ambil contoh kes Samsung. Pengilang Korea telah bergelut dengan barisan Exynos selama lebih sedekad untuk memperbaikinya. Bagaimanapun, masih terdapat aduan mengenai isu prestasi pada varian Exynos jika dibandingkan dengan varian Snapdragon model telefon pintar yang sama.

Walaupun terdapat risiko, Xiaomi telah bekerjasama dengan ARM untuk membantu mereka bentuk cip tersuainya. Fasa reka bentuk untuk pemproses 3nm pertama syarikat telah selesai baru-baru ini, manakala pengeluaran besar-besaran dijangka pada 2025. Xiaomi merancang untuk bekerjasama dengan pengeluar semikonduktor terkenal TSMC untuk mengeluarkan cip 3nm ini, terima kasih kepada proses fabrikasi termaju syarikat Taiwan itu.

Perlu diingatkan bahawa Xiaomi masih menghadapi tekanan luar dari Amerika Syarikat kerana sekatan masih berlaku terhadap syarikat China yang mengakses teknologi cip termaju. Pentadbiran Biden telah menyekat keupayaan China untuk membeli teknologi semikonduktor generasi akan datang. Dengan pentadbiran Trump akan dimulakan tidak lama lagi, peraturan baharu telah dicadangkan yang akan menyekat lagi syarikat China daripada membeli cip, itulah sebabnya China telah mula menyimpan begitu banyak cip mewah ini.

Xiaomi berkemungkinan akan melancarkan set cip 3nm pada tahun hadapan, tetapi tiada kemas kini sama ada cip itu akan berdasarkan proses N3E TSMC atau nod N3P yang lebih maju. Selain itu, tiada maklumat mengenai kluster CPU, GPU, penggunaan reka bentuk ARM atau reka bentuk chipset tersuai. Ia masih dapat dilihat sama ada syarikat itu akan berjaya membangunkan dan melancarkan SoC telefon pintar baharu, dan sejauh mana prestasi cip itu.