Spesifikasi MediaTek Dimensity 9500 Bocor

MediaTek baru-baru ini secara rasmi mengesahkan bahawa pemproses Dimensity 9400+ akan dilancarkan pada 11 April. Ini adalah peningkatan kecil daripada Dimensity 9400 tahun lepas, dan juga sedang membentuk cip utama. Walau bagaimanapun, perubahan sebenar dan paling dinanti-nantikan hanya akan muncul pada Dimensity 9500. Berikut ialah butiran spesifikasi bocor MediaTek Dimensity 9500, yang disusun daripada sumber yang boleh dipercayai:

Spesifikasi Dimensity 9500

Sehubungan itu, sumber dari Stesen Sembang Digital mendedahkan bahawa Dimensity 9500 akan dihasilkan pada proses N3P TSMC dan menampilkan reka bentuk CPU ARM "semua-teras besar".
Konfigurasi teras dikatakan termasuk satu teras Travis, tiga teras Alto, dan empat teras Gelas, manakala GPU disahkan sebagai Immortalis Drage.

Menurut maklumat yang bocor, Travis dan Alto tergolong dalam generasi X9 ARM akan datang dan menyokong Scalable Matrix Extension (SME) - teknologi yang membantu meningkatkan prestasi berbilang benang. Sementara itu, Gelas dikatakan sebagai teras dalam siri A7 generasi baharu ARM. Berdasarkan kebocoran, Dimensity 9500 akan menampilkan seni bina CPU 1+3+4 dengan:

• x Cortex-X930 (teras Travis) – kelajuan jam maksimum >4GHz 56.
• 3x Cortex-X930 (Teras Alto) – versi jam bawah 17.
• 4x Cortex-A730 (teras Gelas) – sebahagian daripada generasi A7 baharu ARM 12.
• Menyokong Sambungan Matriks Boleh Skala (SME) untuk peningkatan prestasi berbilang benang
• GPU: Immortalis Drage (spesifikasi tidak diketahui)

Ini adalah perubahan daripada kebocoran sebelumnya yang mencadangkan seni bina CPU 2+6 untuk Dimensity 9500 dengan dua teras Travis dan enam teras Gelas. Walau bagaimanapun, itu hanyalah "spek awal" dan nampaknya rancangan MediaTek telah berubah.

• Dari segi kuasa pemprosesan, berikut ialah markah penanda aras yang dijangkakan untuk Dimensity 9500:
• AnTuTu: Dijangka mencecah ~3.5 juta mata, jauh mengatasi Dimensity 9400 (2.44 juta mata) 56.
• Geekbench: Dijangkakan ~21% teras tunggal dan 8% peningkatan prestasi berbilang teras berbanding Dimensity 9400

Dimensity 9500 dijangka dilancarkan pada pertengahan 2025, memberikan kelebihan masa berbanding cip perdana Qualcomm yang seterusnya. Snapdragon 8 Elite 2 dikhabarkan akan dilancarkan pada Oktober 2024.

Terutama, satu lagi kebocoran pada hari yang sama mencadangkan bahawa MediaTek juga membangunkan cip Dimensity kedua dengan reka bentuk "semua-teras besar". Kononnya dipanggil Dimensity 9450, ia akan berkongsi proses 3nm yang sama dari TSMC. Walau bagaimanapun, maklumat terperinci tentang cip ini masih sangat terhad.