Nampaknya AMD cuba meningkatkan jangkaan pasaran untuk pemproses MI325X yang akan datang. Cip ini direka khusus untuk pusat data dan boleh mengendalikan beban kerja AI yang intensif. Menurut laporan baru dari Bloomberg, Ketua Pegawai Eksekutif AMD Lisa Su dengan yakin mendakwa bahawa cip ini akan mengatasi prestasi pemproses H100 Nvidia yang popular.
Salah satu ciri menonjol SoC MI325X ialah penggunaan memori 256GB HBM3E, yang meningkatkan kapasiti memori sebanyak 1.8 kali berbanding MI300X pendahulunya. Selain itu, memori HBM3E mempunyai lebar jalur yang mengagumkan sebanyak 6 terabait sesaat (TB/s), yang penting untuk mengendalikan set data yang besar dan pengiraan kompleks yang terlibat dalam tugas AI.
Pemproses H100 Nvidia dilancarkan pada 2022, jadi mereka "hanya" datang dengan memori HBM3 dan bukannya HBM3E yang lebih baharu, dengan lebar jalur yang disokong 3TB/s. Walau bagaimanapun, pemproses akan datang berdasarkan seni bina Blackwell "Team Green's" juga dijangka menggunakan memori HBM3E 288GB dengan lebar jalur maksimum sekitar 13.8TB/s.

Permintaan untuk SoC termaju telah meningkat sejak kebelakangan ini, kerana pelbagai syarikat teknologi utama di seluruh dunia sedang mencari untuk melatih model AI baharu dan lebih maju. Minggu lalu, Nvidia dan Foxconn mengumumkan projek bersama untuk membina kemudahan terbesar di dunia untuk menghasilkan cip super GB200 berdasarkan seni bina Blackwell.
Nvidia malah telah mula menghantar sampel cip ini kepada rakan kongsi dan dijangka menjana pendapatan berbilion dolar menjelang akhir tahun ini. Ini juga sebab mengapa saham syarikat itu melonjak naik, menjadi syarikat kedua paling berharga di dunia, di belakang hanya Apple.
Sebaliknya, AMD juga cuba menangkap sebahagian daripada pasaran yang semakin berkembang ini. “Team Red” belum mengumumkan bila pemproses MI325X baharu akan dilancarkan, tetapi pengeluaran besar-besaran dijangka bermula pada akhir 2024. AMD berkata pasaran cip AI dijangka mencecah $500 bilion menjelang 2028.